今朝公司技術計謀曾經明白，將來將以與節能減排、綠色環保有關的功率集成電路和高壓大功率分立器件作爲焦點發展營業，詳細技術定位在鼎力開辟各類適銷對路和具有較高技術含量的高壓VDMOS、高壓BCD和高壓大功率IGBT器件範疇。這些産品性命周期長,性價比高及合適6英寸晶圓工藝線臨盆。
産品構造方面將慢慢從現有的Metal Gate、CMOS爲主轉型爲大功率DMOS、IGBT、SBD、FRD等分立器件及HVCMOS、BCD等功率集成電路芯片爲主導，以知足具有興旺市場需求的新型電力電子産品的請求。下圖爲FMIC的根本技術定位圖。
爲殺青公司發展計謀目的，今朝技術上須要依據公司技術計謀和産品發展Roadmap的指引，在技術與營業組合、技術選擇和引進、焦點技術才能培養等方面停止動態的合時調劑，詳細重要是在資金投入、技術團隊和人才造就與引進等方面作出響應的調劑與變更，加大資金投入力度，加速技術團隊建立，經由過程恰當的人才引進戰略疾速晉升技術研發團隊的程度。