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泛林團體推出全新實用于200MM的光刻膠剝離技術

宣布時光2020-11-25

泛林團體旗下GAMMA®系列幹式光刻膠剝離體系推出最新一代産品,將該系列GxT®體系晶圓加工才能從300mm拓展至200mm。作爲專供特種技術市場的産品,GAMMA GxT體系在相幹運用中表現出了極高的靠得住性、臨盆率和靈巧性。

光刻膠剝離曩昔壹向被以為是技術含量較低的工藝。但是,隨著3D架構、兩重圖形化技術、多層罩式掩膜和高劑量植入剝離(HDIS)等新技術的湧現,光刻膠剝離工藝的龐雜度也在賡續晉升。今朝來看,在300mm晶圓範疇的高等存儲和邏輯節點上,許多需求曾經或正在獲得處理。但是,針對特種技術200mm晶圓的工藝挑釁,包含射頻濾波器、電源、讀出磁頭和數字打印等,許多搶先的設備代工場和制作商並沒有有用的處理計劃。300mm和200mm晶圓工藝的技術難點有所差別,絕對而言後者更重視高溫處置、薄厚抗蝕層、剝離替換資料和多種襯底資料的處置。

剝離技術的運用貫串全部工藝流程,而分歧工藝階段的運用需求分歧,這類情形下就須要有一套能處置多種運用的體系。

泛林團體GAMMA GxT是行業搶先的多工位和多工藝處理計劃,實用于高等去膠運用,具有較高的靠得住性和臨盆率。在統壹平台履行多個工藝步調有助于最大限制地晉升靈巧性和臨盆率。爲完成這一點,該體系采取多工位次序加工(MSSP)架構,可自力掌握溫度、射頻功率和各類化學成份。得益于更強的源技術和更快的晶圓加熱速度,該體系在塊體和離子植入光阻剝離運用中都能完成零殘留、高産能和低缺點率。

裝備靈巧的氣體掌握盤,可選配多種化學物資:
► 傳統氧氣/氮氣,實用于薄DUV光刻膠層(i-line光刻用跨越10µm厚、無定形碳灰)塊體的剝離
► CF4高劑量植入剝離和聚合物去除
► 氫氣或分解氣(FG),實用于HDIS和低硅或殘留物清算

因為可在最低110°C的高溫情況下去除殘膠,且尺度加工支撐的溫度規模廣,該體系可用于半導體和高等硬盤運用範疇的各類特種技術工藝。得益于業界搶先的高産能(最高350wph)和低占空中積,該體系的臨盆率表示也異常優良。

泛林團體GAMMA GxT體系專爲200mm特種技術市場設計,可處理該範疇面對的諸多痛點,並供給極高的靠得住性、臨盆率和靈巧性。

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