三星籌劃在2年內追下臺積電，2022年將量産3NM工藝
在半導體晶圓代工上，台積電一家獨大，從10nm以後開端遙遙搶先，但是三星的追逐一刻也沒抓緊，本年三星也量産了5nm EUV工藝。三星籌劃在2年內追下臺積電，2022年將量産3nm工藝。
從2019年開端，三星啓動了一個“半導體2030籌劃”，願望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱爲全球最大的半導體公司，個中先輩邏輯工藝是重點之一，目的就是要追逐下臺積電。
在比來的幾代工藝上，三星的量産進度都落伍于台積電，包含10nm、7nm及5nm，不外5nm算是延長了差距，本年也量産了，此前也取得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm定單。
但三星追逐台積電的癥結是鄙人一代的3nm上，由於這一代工藝上三星押注了GAA圍繞柵極晶體管，是全球第一家導入GAA工藝以代替FinFET工藝的，而台積電比擬守舊，3nm照樣用FinFET，2nm上才會應用GAA工藝。
最新新聞稱，三星半導體營業部分的高管日前泄漏說，三星籌劃在2022年量産3nm工藝，而台積電的籌劃是2022年下半年量産3nm工藝，如斯一來三星兩年後就要趕超台積電了。
值得一提的是，台積電也仿佛感觸感染到了三星的壓力，本來籌劃2024年才推出2nm工藝，如今研發順遂，2023年下半年就精確試産了。