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新莊三安半導體項目進入主體施工階段

宣布時光2020-09-08

據新莊晚報報導,投資160億元的新莊三安第三代半導體項目,首批施工單體已周全進入主體施工階段,第二批施工單體將于9月底完成基本施工,春節前完成壹切單體封頂。

新莊三安第三代半導體項目位于新莊高新區,重要建立具有自立常識産權的襯底(碳化硅)、內涵、芯片及封裝家當臨盆基地,項目建成達産後將構成超百億元的家當範圍,並帶動高低遊配套家當産值估計逾千億元。

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